Intel เปิดเผยชิปเซ็ตใหม่ B365: ซึ่งงจะเหมือนๆกับ Z170 แต่ใช้กระบวนการผลิตแบบ 22nm

Intel ออกมาเปิดเยยชิปเซ็ตใหม่ในกลุ่ม 300 สำหรับ socket LGA 1151รุ่น B365 ดูๆแล้วก๊จะเหมือนกับ Z170 และ H270 มากกว่า B360. ทางเราเคยเกริ่นเอาไว้แล้วว่าทาง Intel จะย้ายกลุ่มสินค้า 14nm ไปยังกระบวนการผลิตรูปแบบ 22-nm process. ทาง Intel ต้องการสร้าง  14nm-CPUs ให้มีประสิทธิภาพที่ดีมากขึ้น. สำหรับ B365 จะมี PCI-Express 3.0 lanes ทั้งหมด 20 ชุดและ USB ports มากถึง 14 ชุด, หากเทียบกับ B360 จะมีแค่ 12. และ B360 รองรับ USB 3.1 ได้ที่ 10 Gbps และ Wi-Fi (แบบ integrated).  chipsets ทั้งหมดมีค่า TDP เพียง 6 watts, แม้จะใช้กระบวนการผลิตแบบ 14 nm ก็ตาม.

ที่มาเครดิต/Sources: https://www.guru3d.com