AMD ยืนยัน Ryzen processors เจนที่สามจะใช้ solder กับ integrated heatspreaders (IHS)

AMD ยืนยัน  Ryzen processors เจนที่สาม, ยกตัวอย่างเช่น Matisse ไม่ว่าจะเป็นตัว die 7 nm "Zen 2" 8-core CPU chiplets ที่มี 1 หรือ 2ตัว, และมี 14 nm I/O Controller die ในแพตเก็จเดียวกัน. จะใช้แป้งเปียกหรือสารสื่อคตวามร้อนผสมโลหะ/solder กับ integrated heatspreaders (IHS). คุณสมบัติเด่นที่ดีกว่าสารสื่อความร้อนทั่วไป, อันนี้น่าจะรู้กันดีว่า, มันสื่อความร้อนได้ดีกว่าแต่จะยากหน่อยหากใครที่จะแงะกระดองเต่า.

ที่มาเครดิต/Sources: https://www.techpowerup.com/